华为在2025年伊始便展现出其强大的芯片国产化实力。畅享70X作为其新年首款新机，搭载麒麟8000A芯片，并首次下放北斗卫星消息功能，引发业界广泛关注。知名数码博主“杨长顺维修家”对该机的拆解，进一步证实了华为在芯片国产化方面的重大突破。
拆解结果显示，畅享70X的芯片代号为“6290”，并保留了“2035CN”的标识，与之前麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020系列相同。这暗示着华为在克服外部供应链限制后，依然保持着其芯片技术路线的延续性。“2035”标识的普遍说法是，从2020年第35周起，华为芯片订单无法从台积电等代工厂生产，因此后续麒麟芯片都带有类似标记，反映了华为在逆境中自主研发的决心。
更值得关注的是，畅享70X的核心部件，包括芯片、闪存和运行内存，均为国产部件。博主感慨“现在基本上也只有华为能做到完全国产”，突显了华为在国产化道路上的领先地位。这一成就与华为高层此前公开表态相呼应。华为终端BG CEO何刚曾明确表示华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产能力，而余承东更是直接宣称华为芯片已实现100%国产。
华为Mate和Pura系列全面回归麒麟芯片，如今千元机型畅享系列也搭载麒麟8000A，标志着华为实现了全系列麒麟芯片的普及，彻底摆脱了对骁龙芯片的依赖。这不仅是技术实力的体现，更代表着华为在应对外部压力下，成功构建了完整的自主可控的芯片生态系统。
海思技术有限公司发布的“2025 新年快乐 芯芯向荣”新年海报，也寓意着华为海思芯片发展顺利，欣欣向荣。这不仅是一句新年祝福，更表达了华为在芯片领域持续投入和不断突破的决心与信心。
总而言之，华为在2025年展现出的芯片国产化能力令人瞩目。从高端旗舰到千元机型，全系列国产芯片的普及，标志着华为在构建自主可控的科技生态系统方面取得了关键性进展，为中国科技产业树立了标杆，也为未来国产芯片发展提供了宝贵的经验和信心。 华为的成功，也反映出中国在芯片领域自主创新能力的提升，以及在面对外部挑战时，坚持自主研发的决心。