台积电2024年12月营收同比增长57.8%，达到约2781亿新台币，全年营收同比增长33.9%，印证了AI算力硬件持续高景气。这其中，英伟达Blackwell GPU的大量出货以及CSP厂商自研ASIC芯片的放量是主要驱动力。即将召开的台积电法说会，值得关注CoWoS营收及扩产情况、2025年资本开支及2nm进展。
英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布Blackwell GPU和AI服务器全面量产，并被所有主流云服务提供商采用。更值得关注的是，英伟达即将在3月GTC大会上推出GB300服务器，其HBM容量提升至288GB，FP4浮点运算性能提升1.5倍，计算能力提升约50%。GB300采用更先进的液冷方案、超级电容和备用电池单元（BBU），PCB方面将从HDI转向高多层方案，价值量有望提升20%以上。这将显著提升AI-PCB、HBM、超级电容、液冷和服务器电源等产业链环节的价值量。
目前，AI-PCB需求持续旺盛，不仅源于英伟达AI服务器的强劲需求和CSP厂商自研ASIC芯片服务器的爆发，也受益于800G交换机需求的大幅提升。因此，AI-PCB核心受益公司值得持续关注。
除了AI服务器，苹果SE4有望在3月发布，AI眼镜需求爆发，也进一步推动了苹果产业链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链的发展。
细分赛道深度分析:
- 半导体代工: 全球CoWoS产能需求明年将增长113%，台积电月产能将增至6.5万片晶圆，体现了市场对高端芯片封装技术的巨大需求。
- 工业、汽车、安防、消费电子: PC和智能手机市场持续复苏，2024年AI PC销量预计达5000万台，AI手机渗透率预计为16%。苹果iPhone 16系列发布，并采用A18芯片，有望带动新一波换机周期。新能源汽车市场持续增长，12月新能源乘用车销量同比增长35%。
- PCB: 11月数据显示PCB行业景气度有所放缓，主要由于家电和消费类需求增长放缓，整机库存攀高。这需要进一步跟踪观察。
- 元件: 国产替代加速，AI推动被动元件产品升级。
- IC设计: AI端侧应用将显著增加芯片的算力和存储需求，存储芯片容量也将升级。
投资建议与估值:
台积电强劲增长，英伟达GB200、GB300服务器的推出，以及AI-PCB核心公司在24Q4和25Q1的业绩高增长，都预示着AI算力硬件市场持续高景气。苹果SE4的发布，也将推动苹果链核心受益公司Q1业绩高增长。AI眼镜需求的爆发和美国制裁措施，进一步加速了自主可控产业链的发展。AI端侧应用加速发展，将为智能眼镜、TWS耳机、可穿戴设备以及手机/PC等硬件产品带来新的机遇。因此，我们继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链的投资机会。
风险提示:
- 需求恢复不及预期
- AIGC进展不及预期
- 外部制裁进一步升级